助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板

随着物联网的蓬勃发展，数字化和智能化逐渐渗透到工业领域，从而促进了人类，机器，产品和系统之间的更紧密协作。智能物联系统使得物理世界和数字世界紧密结合，为制造流程带来了更高效，更可靠和更具成本优势的变革，开启了工业4.0时代的大门。

先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并推动了国产芯片的发展。在这一趋势下，好上好与先楫半导体携手推出了基于HPM6750的工业核心板模组，为工业领域的应用客户提供更快速的解决方案实施。这一模组的推出将有助于工业领域应用的客户朋友们更加迅速地实现他们的方案。

HPM6750核心板集成了电源管理、SDRAM、Flash等多种器件，并支持RGB屏显。其通讯接口包括以太网、can-fd、UART、I2C、SPI等多种接口。该核心板采用了6层板PCB工艺和LGA封装，有效降低了用户对PCB布局的要求。而紧凑的42x33mm尺寸，可以满足各种小尺寸PCB的需求。

产品性能

• 高达816MHZ的运行主频

• 集成32MB SDRAM和16MB QSPI闪存

• 支持多种文件系统操作SD/SDHC/SDXC/TF卡、U盘读写

• 支持2路10/100Mbps以太网接口，且其中1路可支持1000Mbps

• 支持2路集成PHY的高速USB

• 支持RGB屏接口，支持高达1366x768 60 fps的显示需求

• 支持1路DVP8bit并行摄像头接入

• 支持4xCAN FD，17路UART，4路SPI和4路I2C

• 支持UART、SPI、I2C、16位adc等通用接口

• 支持2xdmic、1xAMIC语音检测

• 支持4x8通道互补PWM，4路正交编码接口

• 支持16位ADC采样，4组模拟比较器

• 集成高效率DCDC转换器和LDO，支持5v或3.3V单电源供电

应用领域