端启万象 众智同行｜好上好信息×摩尔线程端侧AI生态共建研讨会圆满举办

算力为基 携手共筑产业底座

研讨会伊始，好上好集团董事长王玉成博士发表开幕致辞，他借用诗词“青山依旧在，几度夕阳红”的感慨，回望了过去五年AI上半场的发展进程——从底层芯片与硬件算力的蓬勃兴起，到基础大模型与开源算法的不断突破，全球算力基建拔地而起。但他也坦诚地指出，当前AI发展红利还未能充分触达普通消费者，正因如此，产业的变革浪潮才刚刚拉开序幕。AI的下半场正走向垂直行业、走向应用场景、走向各类端侧设备的纵深下沉。

—— 王玉成博士 发表开幕致辞 ——

作为深耕电子元器件分销领域多年的企业，好上好始终以“链接产业资源、赋能行业发展”为初心，凭借稳定可靠的供应链体系、成熟的硬件配套能力以及覆盖全国的销售服务网络，与众多国内外芯片供应商建立了长期互信的合作关系。

面对AI浪潮更新产业格局的历史机遇，好上好没有止步于以往公司定位，而是选择主动站到产业变革的前排。此次与摩尔线程的携手，正是战略选择的实质性落子。一方面，依托好上好在供应链管理、模组开发能力及行业落地上的深厚积累；另一方面，结合摩尔线程在全功能GPU与MUSA统一系统架构上的国产算力优势，双方将串联起产业链上下游的创新力量，共同推动国产智能硬件与AI技术向千行百业稳健下沉。

这不仅是两家企业的合作，更是一次 “算力+行业+场景” 的产业级握手，目标直指一个朴素而宏大的命题：让端侧AI的落地门槛真正降下来，让技术红利触达更多企业与终端用户。

【好上好 — 生态枢纽持续深化】

作为连接原厂与终端应用的桥梁，好上好团队则从分销商的视角，分享了企业在 AI 浪潮下的转型思考与实战成果。

·存储与AI市场总经理窦贵栋则以《AI趋势分享及AI时代分销商的新思考》为主题，结合行业数据剖析了AI浪潮下的市场演化规律与代理商的角色升级。

他指出，当前科技在资本与Scaling Law驱动下已进入加速时代——在To C端，高昂的存储成本催生出“绕开存储、云端调用”的轻量化硬件机会；而在To B端，受数据安全与生产力驱动，企业级端侧与本地部署正成为大势所趋。面对当前“懂AI的不懂行业，懂行业的不懂AI”的行业卡点，打通交付“最后一公里”是未来趋势。基于此，好上好正在加速打造产业生态全景图（BoB AI HUB）升级。依托 1～1000T 端侧算力平台与全栈硬件供应链，向上拓展AI应用生态、向下深入业务场景，全方位赋能端侧AI落地。

·技术总监徐鹏在《新生态 新范式：好上好端侧AI“全栈”赋能之路》中提出了“助力摩尔线程生态拓展”与“助力客户产品化”的双轮驱动模式。

一方面，好上好基于技术团队与专业实验室等基建沉淀，积极参与摩尔线程生态的拓展，推进文档开源共建及烧录、产测等关键工具的开发；另一方面，好上好围绕E300平台，提供从开发支持，到BSP外设调试、模型转换及部署，再到端侧AI Agent Turnkey解决方案的支持，降低端侧AI落地的技术门槛，助力客户产品化进程。

【智慧交融，同筑生态根基】

除主办方外，本次研讨会还汇聚了麒麟软件、趋境科技、RWKV、寅谱计算、图为科技、后摩智能、飞牛的企业技术专家与核心骨干。大家立足各自细分赛道，围绕端侧AI 生态建设、工业操作系统及应用场景、推理优化与AI运维、AI SSD硬件架构重塑、边缘计算实践等多个热点维度，结合丰富的实战案例输出专业观点、分享务实的破局方案。

从底层的算力硬件攻坚、中层的方法算法优化，再到上层的多场景落地与产业生态共建，现场呈现的主题分享既有技术层面的“硬核”拆解，也带着一线实战的温度，不仅让嘉宾了解了技术攻关的细节，更从全局视角看懂了当下端侧 AI 产业的真实生态与未来走向。