新生态 新范式｜好上好端侧AI“全栈”赋能之路

2026年9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳宝安国际会展中心举行。在同期举办的第三届AI赋能消费电子创新论坛上，好上好集团研究院技术总监徐鹏发表《新生态 新范式：好上好端侧AI“全栈”赋能之路》主题演讲，与现场产业专家、企业代表共同探讨端侧AI的发展趋势、产业挑战与规模化落地路径。

AI进入下半场 产业重心转向实际应用

演讲中，徐鹏回顾了人工智能技术快速演进的过程。他指出，在资本、算力与Scaling Law的共同推动下，AI能力持续提升，ChatBot、AIGC、智能办公、辅助编程等应用迅速普及。随着AI由“全民尝鲜”走向产业应用，市场关注点正从模型能力本身，逐步转向AI能否深入真实业务流程并形成稳定生产力。

面向企业及政务市场，数据安全、业务连续性、权限管理和系统集成等要求，正在推动AI向本地和端侧部署。面向消费市场，算力、存储和整机成本之间的平衡，也在催生新的软硬件组合和产品形态。

徐鹏表示，当AI进入生产环境，企业需要解决的不只是模型部署问题，还要完成数据治理、行业知识库建设和场景化工作流设计，并建立权限控制、审计追踪、人工复核及端云协同机制。“懂AI的不懂行业，懂行业的不懂AI”，是当前AI应用落地面临的典型难题。深入客户业务场景，完成从技术能力到生产应用的转化，将成为端侧AI产业发展的重要方向。

构建BoB AI HUB 方案与运用

面对端侧AI带来的产业机遇，好上好正在加快构建BoB AI HUB产业生态。

依托多年积累的原厂资源、客户网络、供应链能力和技术服务体系，好上好围绕AI SoC、AI协处理器、存储、智能模组及周边元器件持续完善产品布局，同时连接模型、推理框架、数据治理、系统解决方案和企业智能体等应用能力，形成覆盖端侧AI关键环节的合作生态。

好上好正在搭建覆盖1至1000T算力区间的端侧算力平台，为不同应用场景提供算力选择和配套元器件支持，通过软硬件协同降低客户开发门槛。这一平台一端连接芯片原厂，帮助合作伙伴完善技术文档、开发工具和应用生态；另一端深入终端客户的产品研发过程，推动芯片能力转化为可验证、可量产的产品方案。

软硬件协同 覆盖产品开发全过程

端侧AI产品的落地，离不开硬件、操作系统、模型和应用软件之间的协同。

在硬件端，好上好能够为客户提供主控、外设及电源器件选型，开展原理图和PCB评审，并提供散热、射频天线、软硬件联调、认证测试、生产测试及售后问题分析等技术支持。

在软件端，好上好具备Android、Linux、Ubuntu、LiteOS等系统平台的开发经验，可提供开发环境搭建、SDK编译、BSP及外设调试、功能与稳定性测试、模型转换、量化部署和推理适配等服务。

从技术赋能走向AI赋能

随着端侧AI加速进入消费电子、工业设备、机器人和智能办公等场景，电子元器件产业的服务模式也在发生变化。客户需要的不再只是单一器件，而是能够兼顾算力、存储、外围器件、操作系统和模型应用的完整方案。

对好上好而言，端侧AI既带来了新的产品机会，也推动公司进一步发挥连接产业上下游的价值。通过整合原厂、技术伙伴和终端客户资源，好上好正在由电子元器件分销与技术服务，向覆盖软硬件协同和AI应用落地的产业服务平台持续升级。

未来，好上好将继续聚焦电子制造领域，深化端侧AI产品及服务能力，与产业伙伴共同完善开放协同的应用生态，推动更多AI创新成果进入真实场景、形成实际生产力。